設計案例
草湖公園功能模型
草湖公園功能模型主要是呈現大里草湖地區逢大雨就淹水的問題，透過3D列印及實際的進水測試，讓大人小孩能更快的理解草湖公園的運作及原理，大里草湖防災公園為台中首座防災公園，將蓄洪功能結合遊戲場，水母溜滑梯漂浮在沙坑超吸睛，是台中目前少數不是磨石子滑梯的新公園，還有旋轉設施及籃球場，兼具防洪及休閒的公園。也很榮幸的能從實體3D列印這塊幫助到五湖四海營造，此列印採用半透明列印，半透明材質能方便在觀看時有更好的視野，能更清楚了解水的流動方向。
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開發是件不容易的事，印核工廠就是能讓客戶從意象轉為現實，透過小潔簡單的草圖設計出完美的防疫門作品，印核工廠的初衷除了設計之外也是回饋社會，我們感謝這個社會帶來的資源，也藉由我們的設計能量為這個社會盡一份心。
話不多說快點開以下影片吧!
防疫艙門的設計概念是以進入無塵室前的落塵區為參考範本，運用距測距功能的紅外線感應偵測，以消毒框架向下移動噴灑消毒酒精的方式，做到全身360度的消毒，消毒框到達底部後會自動返回並開啟紫外線消毒，在短短20秒的時間裡做到2次消毒的效果。
為了讓防疫艙門更人性化且更具實用性，黃小潔還特別作了許多貼心的設計，像是以踩踏的方式啟動消毒設備，降低接觸的機會；酒精噴灑頭避開臉部，防止刺激眼睛及破壞口罩的防護塗層；而最重要的酒精，其噴灑量也經多次實驗而調整到最佳狀態，不會把衣服弄濕，又能有最完美的酒精覆蓋率。
設計案例
草湖公園功能模型主要是呈現大里草湖地區逢大雨就淹水的問題，透過3D列印及實際的進水測試，讓大人小孩能更快的理解草湖公園的運作及原理，大里草湖防災公園為台中首座防災公園，將蓄洪功能結合遊戲場，水母溜滑梯漂浮在沙坑超吸睛，是台中目前少數不是磨石子滑梯的新公園，還有旋轉設施及籃球場，兼具防洪及休閒的公園。也很榮幸的能從實體3D列印這塊幫助到五湖四海營造，此列印採用半透明列印，半透明材質能方便在觀看時有更好的視野，能更清楚了解水的流動方向。
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設計案例
故事的開始：印核團隊接觸到越來越多的客戶，他們希望產品在兼具美觀與功能性的同時，也能對環境友善。可信環保選擇我們，是為了測試PBS線材，期望能達到與市售線材同等的品質。 客戶為什麼選擇PBS茶纖：過去，模型和產品製作多使用ABS塑膠，但這種材料不僅難以分解，還會對環境造成污染；PLA雖然是部分可分解的材料，但仍無法完全符合環保需求。如今，PBS茶纖作為創新的環保材料，不僅具備高分解性，還結合了天然茶纖維的特色，成為新一代的環保解決方案。 印核工廠能為您做什麼：如果您有環保線材，我們的團隊能提供專業的測試與列印服務，確保您的產品在功能性與環保性之間取得平衡。讓我們攜手共創，打造一個更乾淨、更美麗的地球！
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3D列印產品
參數化設計（Parametric Design）是一種將設計邏輯「演算法化」的過程，不再只是手動調整模型形狀，而是透過控制數值（參數）來改變設計 圖片 順序 步驟 翻譯年糕 建模 (Rhino) 幾何雛型構思 建立基礎的「幾何邊界」或原始造型，作為後續參數化的主體 ( 3D圖 ) 參數化 (Grasshopper) 參數化調整設計 定義固定與可變區塊，並將可變的部分轉為網格（如高度、曲率、數量）讓設計能隨數據即時變動 切片與準備 調整列印數值、方向 設置支撐材、填充、列印角度等列印參數，將3D模型轉化為列印機器可讀取的檔案 ( G-Code ) 實體印製 製作出實體 實體物件產出，驗證參數設計變成實體的可行性 有任何問題歡迎私訊下方官方line喔 !
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3D列印產品
你可能在報章雜誌上有看到 3D列印籃球 的新聞，雖然 印核工廠 沒有賣籃球，但 印核工廠 與 NOMORE無模設計 有共同研發一款3D列印 紓壓球 DIFFERENT BALL 迪芬球是透過3D列印製成的PU球，除了時尚的結構設計之外，還有顛覆傳統的觸感。 3D列印不再只是一門技術，而是生活的一部份。如果你和 NOMORE 一樣對產品有想法，歡迎聯絡我們。
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設計案例
草湖公園溜滑梯是五湖四海營造委託的作品之一，透過印核工廠的設計讓原本是平面圖的溜滑梯有了實體的呈現與還原。 除了當樣品之外溜滑梯是給各廠商的贈品，當作草湖公園圓滿落成的紀念品。 我們很開心能參與到每位客人的從意象轉為實體的每個時刻，一切都不容易從一張手繪的圖稿、樣品再到實體的使用，我們以客戶為榮也以我們的作品為傲。
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純銅散熱
隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進，晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術，結合工業級 CT 檢測，確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅？ 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中，傳統散熱器受限於加工幾何形狀，難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道：3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道，熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險：半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險，避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷：散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞，將引發連鎖反應： 熱梯度失控：局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均，直接影響產品良率。 熱變形：散熱不均會產生內部應力，導致高精密組件微幅變形，影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染：若流道殘粉未清，長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測：半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求，我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測，更是品質管理： 3D 全域流道分析：如同進行人體掃描，CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留，確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證：確保純銅列印件內部密度達標，防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比：將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加，確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。
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